为精准推动集成电路技术专业校企融合落地，强化人才培养与产业需求的深度衔接，近日，副校长首珩、副校级领导罗莹、智能控制工程学院院长聂辉文、副院长尹霞一行，专程赴株洲中车时代半导体股份有限公司拜访交流，与企业共商协同育人新篇章。株洲中车时代半导体股份有限公司副总经理颜骥、综合部部长游康等领导热情接待了校方团队，双方围绕人才培养、专业共建、就业对接等核心议题展开座谈交流。

座谈会上，颜骥对学校一行的到访表示热烈欢迎，并详细介绍了公司最新发展布局与技术优势。他提到，公司已构建“株洲研发中心 + 三大制造中心”的产业格局，建有功率半导体与集成电路技术国家重点实验室，技术研发实力雄厚。目前，公司 IGBT 产品性能已达国际先进水平，在碳化硅（SiC）领域持续实现技术突破，不断延伸功率半导体上下游产业链，产品在新能源汽车、轨道交通、光伏等重点领域市场占有率稳居行业领先地位，对集成电路、智能控制等领域高素质技术技能人才需求迫切。

罗莹详细介绍了学校的发展现状与办学规划。她指出，学校作为国家 “双高计划” 建设院校，办学层次的提升对人才培养质量提出了更高要求。学校始终坚持 “产教融合、协同育人” 理念，聚焦区域先进制造业发展需求，着力培养适配产业升级的高层次技术技能人才。

首珩强调希望能与株洲中车时代半导体这一本地龙头企业深化合作，拓宽人才对接渠道，以集成电路技术专业为核心，延伸覆盖机电一体化技术、智能控制技术、电气自动化技术等企业急需专业，实现人才培养与企业岗位需求的精准匹配。

双方围绕订单班共建、实训资源共享、师资互聘、技术联合攻关等具体合作路径进行了深入研讨，达成广泛共识。一致认为，校企双方优势互补、合作空间广阔，后续将以此次洽谈为契机，建立常态化沟通机制，推动订单班落地、校园招聘对接等工作走深走实，共同打造产教融合新标杆，为半导体产业高质量发展输送更多高素质技术技能人才。